(资料图片仅供参考)
长光华芯融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还437.72万元;融资余额2.58亿元,较前一日下降1.67%。
融资方面,当日融资买入573.6万元,融资偿还1011.32万元,融资净偿还437.72万元。融券方面,融券卖出1000股,融券偿还1390股,融券余量100.63万股,融券余额6601.23万元。融资融券余额合计3.24亿元。
长光华芯融资融券交易明细(08-18)
长光华芯历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。