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长光华芯:融资净偿还437.72万元,融资余额2.58亿元(08-18)


(资料图片仅供参考)

长光华芯融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还437.72万元;融资余额2.58亿元,较前一日下降1.67%。

融资方面,当日融资买入573.6万元,融资偿还1011.32万元,融资净偿还437.72万元。融券方面,融券卖出1000股,融券偿还1390股,融券余量100.63万股,融券余额6601.23万元。融资融券余额合计3.24亿元。

长光华芯融资融券交易明细(08-18)

长光华芯历史融资融券数据一览

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